與蘋果和解后高通下一個和解目標(biāo)是華為?

2019-04-19 09:18 瀏覽量：15190 來源：參考消息網(wǎng)

　　參考消息網(wǎng)4月19日報道外媒稱，芯片制造商高通公司與蘋果公司曠日持久的法律糾紛出人意料地達(dá)成和解，幾名分析人士表示，這為在5G手機(jī)發(fā)布之前，高通解決與華為的類似糾紛鋪平了道路。

　　路透社4月17日報道，高通股價4月16日收高23%，4月17日盤前交易中又上漲10%，此前該公司與蘋果簽署了為期六年的專利授權(quán)協(xié)議。

　　報道稱，這兩家公司在調(diào)制解調(diào)器的專利和使用費問題上一直存在分歧。分析師估計，根據(jù)之前的專利使用費支付協(xié)議，蘋果拖欠的使用費達(dá)50億美元（1美元約合6.7元人民幣），約合每股兩美元。

　　報道介紹，高通和華為在為同樣的問題而戰(zhàn)。

　　分析師表示預(yù)計，高通即將與華為達(dá)成和解。

　　報道稱，3家券商上調(diào)了對高通股票的評級，至少8家券商上調(diào)了目標(biāo)價。數(shù)據(jù)顯示，在25家券商中，有14家將該股評級定為“買入”或更高，其余的評級為“持有”。

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